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金桥D608焊条

发布时间: 来源:天津金桥万焊接材料有限公司

符合 GB/T 984 EDZCr-D-15 说明:D687是低氢钠型药皮的高铬铸铁堆焊焊条,采用直流反接,电弧较稳,飞溅少,渣少,脱渣容易,堆焊层即使用合金刀具也难以进行切削加工,只能研磨。金相组织....

符合 GB/T 984 EDZCr-D-15

 

说明:D687是低氢钠型药皮的高铬铸铁堆焊焊条,采用直流反接,电弧较稳,飞溅少,渣少,脱渣容易,堆焊层即使用合金刀具也难以进行切削加工,只能研磨。金相组织为马氏体和粗大复合碳化物。

用途:用于要求强烈耐磨损的场合,如牙轮钻头小轴、煤孔挖掘器、提升戽斗、破碎机辊、框筒、混合器叶片等。

熔敷金属化学成分(%)

 

 

C

Mn

Si

Cr

B

其它元素总量

保证值

3.00~

4.00

1.50~

3.50

≤3.00

22.00~

32.00

0.50~

2.50

≤6.00

例值

3.75

2.30

2.35

29.00

1.20

——

堆焊层硬度:HRC≥58

参考电流(DC+

 

焊条直径(mm)

f3.2

f4.0

f5.0

焊接电流(A)

90~110

140~160

180~220

注意事项:

1.焊前焊条须经300~350℃烘焙1h。

2.焊件必须先经400~600℃预热,并将工件上的铁锈、油污等清除干净再进行堆焊。


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