英特尔工厂节水项目再利用率超93%

    然后硅锭会被横向切割为单个硅晶片，即圆晶。在切割过程中，会产生大量的粉状碎屑，此时，需要用水将所有的圆晶进行彻底清洗。但清洗用水并非普通水，而是由自来水进一步提纯之后的超纯水。

    英特尔其它工厂因为设备投入较早，对自来水的处理效率通常在80%—85%左右，而现在F68工厂采用新兴的膜分离技术的反渗透装置可以去除市政供水中的大部分溶解离子，使约95％的自来水转化成超纯水，当然剩下的5%也不会直接排放，而是被导流到冷却等环节，继续利用。

    事实上，由于英特尔大量向第三方厂商采购晶圆成品，F68工厂省掉了冲洗晶圆的环节，反渗透装置产生的超纯水被用在了对晶圆进行“雕刻”的环节—这是所有生产工艺中精确度最高、微观级别最高的环节。

    “雕刻”类似于传统胶片冲洗，但工艺更复杂，精度要求更高。晶圆进入F68之后，首先被涂光刻胶，轻薄而均匀地涂上光刻胶之后，晶圆被曝光于紫外线下进行化学反应。按照紫外线给予的形状，一部分物质发生化学变化，另一部分不变，利用这种曝光，每一片晶圆被切割出数百个微处理器，每个微处理器上再被设置数万个晶体管，按照英特尔最先进的工艺，一个大头针大小的面积能够容纳约3000万个晶体管。

    曝光后，大部分光刻胶会被溶剂溶解，晶圆上就会形成光刻胶图案。此时，就需要用超纯水反复清洗这些溶剂，直至洁净度达标。

    在芯片生产过程中，类似的涂胶-曝光-清洗工艺会被进行多次，而每次都要用超纯水进行冲洗，这是芯片行业耗水的根本原因。

    每制造完成一片标准酷睿芯片，约35升超纯水被消耗，变成含有大量硅和其它曝光溶剂所需的化学物质的废水。这些水的PH值已经和自然界的水完全不同，这些废水将被全部导入F68的废水处理厂。