大功率型LED封装技术

        我国光学光电子行业协会光电子器件分会行业协会根据LED 产品发展的需要，于2003 年发布了“发光二极管测试方法（试行）”，该测试方法增加了LED 色度参数的规定。但LED 要往照明业拓展，建立LED照明产品标准是产业规范化的重要手段。

5、筛选技术与可靠性保证

        由于灯具外观的限制，照明用LED 的装配空间密封且受到局限，密封且有限的空间不利于LED 散热，这意味着照明LED 的使用环境要劣于传统显示、指示用LED 产品。另外，照明LED 处于大电流驱动下工作，这就对其提出更高的可靠性要求。在产业化生产中，针对不同的产品用途，制定适当的热老化、温度循环冲击、负载老化工艺筛选试验，剔除早期失效品，保证产品的可靠性很有必要。

6、静电防护技术

        蓝宝石衬底的蓝色芯片其正负电极均位于芯片上面，间距很小；对于InGaN/AlGaN/GaN 双异质结，InGaN 活化簿层仅几十nm，对静电的承受能力很小，极易被静电击穿，使器件失效。因此，在产业化生产中，静电的防范是否得当，直接影响到产品的成品率、可靠性和经济效益。静电的防范技术有如下几种：

①生产、使用场所从人体、台、地、空间及产品传输、堆放等实施防范，手段有防静电服装、手套、手环、鞋、垫、盒、离子风扇、检测仪器等。

②芯片上设计静电保护线路。

③LED 上装配保护器件。

厦门华联电子有限公司长期从事半导体LED 及其它光电子器件的研制、生产。目前在功率LED 方面，
已具备食人鱼、PLCC 功率型LED 产品的量产能力。目前已有三基色芯片的PLCC 功率型LED 用于室外装饰应用产品出口欧美市场。在多芯片混色白光技术应用方面，已有彩色显示模块出口。W 级功率型LED已经研制出R、Y、G、B、W 色，两种外形样品。IF=350mA 下的光效分别约为14lm/W、11lm/W、12lm/W、4lm/W 和11.5lm/W，目前可提供样品试用。

四、结束语

        我国LED 封装产品主要是普通小功率LED，同时还具有一定的功率型LED 封装技术和水品。但由于多种原因，我国大功率LED 封装技术水平总体来说与国际水平还有相当的差距。为了加快发展LED 封装技术水平，我们建议：

1．国家要重点支持LED 前工序外延、芯片有实力的重点研究单位（大学）和企业，集中优势，重点突破前工序的关键技术难点，尽快开发并生产有自主产权的1W、3W、5W 和10W 等大功率LED 芯片，只有这样，才能确保我国大功率LED 的顺利发展。

2．国家要重点扶植几家有实力的大功率LED 封装企业，研发有自主产权的LED 封装产品，并要达到规模化的生产程度，参与国际市场竞争。

3．要重视荧光粉、封装环氧等基础材料的研究开发及产业化工作。

4．根据市场要求，开发适应市场的各种功率型LED 产品，首先瞄准特种照明应用的市场，并逐步向普通照明灯源市场迈进。

参考文献：
［1］Compound Semiconductor 2003.9(10)
［2］Elektronik 2003.3
［3］Compound Semiconductor 2002.8(8)
［4］Compound Semiconductor 2001.5
［5］Compound Semiconductor 2003.9(7)
［6］Compound Semiconductor 2003.9(4)