白炽灯泡因其85%的电能在发光时均转成了热能而消失,仅仅15%是我们实际感受到的光,光源输出效率极低。台湾经济部能源局的【照明节能推动方案】规定将于2010年开始将白炽灯泡全面退出公家机关、饭店、医院等,预计最迟在2012年耗电较多的传统白炽灯将全面禁止制造、进口与销售。
LED照明产品具有寿命长、体积小、瞬间点灭、光色丰富、光源方向性易于控制、眩光小、低耗电节约能源、低紫外线、直流点灯以及无汞污染等特点,可说是既安全又环保!所以各界对LED无不寄予厚望,而有绿色照明光源之称,也因此各家厂商无不极力开发LED相关照明应用。
但LED也存在着一些亟需被解决的问题,例如散热问题、初期成本较高、光源过于具方向性,灯具设计需更进一步考虑光学特性。所幸这些问题可以透过不断地改良制作方法和创新的设计去改善,目前也有非常多的实验室和公司正在进行相关的研究。
目前各LED芯片及封装技术不断改进,Tj可承受温度达100℃以上,寿命亦可达50000hr以上,但半导体材料的物理特性 “Tj越高,发光效率越差”,Cree标示是以Tj=25℃光效率设定为100%;当Tj=75℃光效率衰减到85%;当Tj=125℃光效率衰减至70%(意即刚做好的新灯具已经达到L70,光衰30%),所以光效率与寿命不能混为一谈,LED厂片面强调他们的芯片已可于Tj=125℃工作,推算寿命达50000hr,但未提及灯具厂的设计若以Tj=125℃为基础时,将导致30%出光损失。
光海科技以致力突破“热传散热”关键技术为职志,发展出“COHS封装散热技术”,Tj工作温度降得越低,光效率取得越高,此条件下能达到最长的寿命,才具有最大竞争力。
光海科技利用本身载板设计能力的优势,致力于散热技术的开发,光海将LED直接封装在高导热性的铜基座上,因铜的高导热性,就如同散热器的角色,而在电路设计方面,利用自有工艺的优势,克服了绝缘膜与铜材质间的附着性问题,此即所谓的COHS技术(Chips On Heat Sink)。
光海的“COHS封装散热技术”,有别于传统COB封装方式,省去了芯片与基座间不必要的热阻材,且采用比铝的导热性更佳的铜做为基板,而针对60W以上的灯芯模块,更加入了均温板的概念,能将热能更快速的传导开来;此技术简而言之的优点:模块热阻低、容易控制结面温度、可提供量测结面温度的测试点、具低成本包装的结构、安装简易、散热效果佳等等。
光海科技的产品已实际应用在生活工场竹北店、山东省庆云县的LED路灯工程、北京市大兴区LED路灯工程及各式室内、室外照明中,相信不久的将来,跟着LED引领照明工业的脚步,光海也能随之参与这令人期待的科技革命时代。
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