一、目前我们公司使用的大功率LED只有两种结构：
1、过回流焊材料（通常此结构均为硅胶直接成型而成，属称软胶材料）
2、PC材料（此结构为外围为PC透镜，内部填充硅胶，属称硬胶材料）。
二、两种材料光源的优缺点：
软胶材料优点：1.可过回流焊； 2.耐热性较好； 3.使用寿命佳； 4.大批量生产比较方便。
缺点：1.透镜不能施加外力，手焊作业不方便；2.保存温度/湿度要求较高。
硬胶材料优点：1.手焊比较方便
缺点：1.不可回流焊，大批量作业不方面；2.户外应用相对寿命较差。
三、软胶材料用回流焊方式，下面为正确与错误方式图示。
错误图示：
正确使用：
四、堆放LED的PCB或组件时避免使LED透镜受到压力，施加在LED透镜上的力可导致透镜脱落，堆放含有LED
的PCB或组件时，应保证LED透镜上方至少有2CM的空隙。不要在LED上直接使用气泡包装材料，来自气泡包装材料的力可能会损坏LED。
五、我们在焊接（过恒温炉）时需注意：
胶体不能施加外力，不建议二次焊接。铜柱和铝基板底部：使用导热胶，建议不进行第二次焊接
在使用过程中需注意以下几点：
Ⅰ.首先先对来料进行确认电性OK；
Ⅱ.放材料需注意极性；
Ⅲ.焊接（过恒温炉）注意防静电保护，建议在焊接（过恒温炉）处加一离子风机；
Ⅳ.焊接（过恒温炉）后对裸板进行测试，确认组装前OK；
Ⅴ.组装过程注意材料胶体不能施加外力。
VI．组装过程中一定注意二次光学透镜对光源的配合度，如配套不对位，则会损坏LED材料。
尤其是软胶材料。
六、PC材料我们建议使用手动焊接焊接温度不能超过350 ℃，焊接时间不能超过3秒，如用热板焊
接，温度不能超过170℃，焊接时间不能超过10秒。（建议使用低温锡膏焊接）。焊接后应当使LED
冷却至室温，再进行后续处理，过早处理器件，可能导致LED损坏。
七、大功率LED光源使用防范：
1.为了避免受潮,建议储藏在干燥的箱子里,并放上干燥剂,或储藏在温度为20℃-30℃,湿度为
30%-60%RH的环境中。
2.打开请注意：保持温度：20 - 30℃, 湿度：30%-60%RH。假设打开超过一个星期或LED干燥剂
的颜色变色,需要在55-65度的温度,烘烤10至12小时。
3.避免急速降温。.
4.没有考虑在这里列入抗放射性射线的设计产品。
5.砷化镓用在一些产品中.如果将它们烧毁或砸碎处理,是非常危险的.被变为液体或气体的化
学处理,也是很危险的。
6.不要被碰触任何类型的液体,比如水,油,及有机溶剂。
7.当LED用于照明时,应先要考虑其工作时的最大温度再确定其电流。.
8.LED产品必须储存在无尘干燥的空气中.如果产品从我司出货3个月或更长时间,请用含氮的容
器进行密封包装。
9.打开LED包装后,请于七天之内用完。开包未用完的产品,请用防潮包装方式包装,然后储藏在
干燥处。
曾俊忠 2011.03.029 13423892607