高功率白光LED应用于日常照明用途，其实在环保光源日益受到重视后，已经成为开发环保光源的首要选择。但实际上白光LED仍有许多技术上的瓶颈尚待克服，目前已有相关改善方案，用以强化白光LED在发光均匀性、封装材料寿命、散热强化等各方面设计瓶颈，进行重点功能与效能之改善。
环保光源需求增加高功率白光玉林LED应用出线以多芯片封装满足低成本、高亮度设计要求多芯片整合光源模组仍需考量成本效益最大化应用芯片表面制程改善也可强化LED光输出量玉林LED显示屏应用仍须改善元件光衰与寿命问题LED封装材料需因应高温、短波长光线进行改善
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