锡膏是SMT中不可缺少一种材料,它经过加熟融化以后,可以把SMT零件焊接在PCB铜箔上,起连接和导电作用.它的作用类似于我们经常见到的锡丝和波焊用的锡条,只是它们固有的状态不同而已。锡膏印刷性好，流动性强，焊接牢固。锡膏分为有铅锡膏和无铅锡膏。
SMT贴片红胶是一种聚稀化合物,与锡膏不同的是其受热后便固化,其凝固点温度为150℃,这时,红胶开始由膏状体直接变成固体. 红胶的性质:红胶具有粘度流动性,温度特性,润湿特性等.根据红胶的这个特性,故在生产中,利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面,防止其掉落。
1). 从品质角度来说: SMT贴片红胶对于圆柱体或玻璃体封装的零件, 容易掉件;相比锡膏, SMT贴片红胶板受储存条件影响更大, 潮气带来的问题同样是掉件;而锡膏, SMT贴片红胶板在波峰焊后的不良率会更高, 典型的问题包括漏焊。
2). 从工艺角度来说：SMT贴片红胶采用点胶工艺时, 当板上点数多, 点胶会成为整条SMT线的瓶颈; SMT贴片红胶采用印胶工艺时, 要求先AI后贴片, 且印胶位置要求很精确;锡膏工艺要求使用过炉托架。
3).从制造成本来说:锡膏工艺中的过炉托架是较大的投资;对于焊点上的焊料而言, 锡膏比锡巴贵;胶水是SMT贴片红胶工艺中特有的费用;
4).从使用上来说：
★锡膏升温速度应控制在每秒1-3℃/S。预热区的温度上升应注意避免过急，以免3个银锡膏的流移性不良，而导致锡球的产生。
★锡膏预热时间约为60-120秒。倘若预时间不足，则容易产生较大之锡球，反之，如果预热时间太长，则容易引起较细小之锡球。
★锡膏预热最终温度，必须达到180-200。若最终温度不足，可能在回焊后产生未熔融之情形。
★将尖峰温度设定在230-250℃，并应注意避免温度上升过急，以免导致3个银锡膏的流移性不良，而导致锡球的产生。
★锡膏熔融温度控制在220℃以上，不少于30秒。
★锡膏应避免冷却速度过于缓慢，以免较容易导致零件的位移以及降低焊接的强度。
★通常锡膏与红胶都不可使用过期的,锡膏一但有氧化现象立即拒绝使用.锡膏在室温下可储存30天,在2~8℃可储存120天. 加锡膏(Solder paste):于印刷机上使用. 锡膏的成份有:锡粉(63%)、铅粉(37%)、助焊剂(占总成分的5%). 锡膏的共晶点为183℃,这时,锡膏就由膏状开始熔融,遇冷后变成固状体. 锡膏的作用就是其受热变态,是零件与PCB PAD焊接的媒介物。
5).从包装上来说：锡膏瓶子有铅锡膏为白色，无铅锡膏为绿色。红胶瓶子是红色的。锡膏一瓶500克。红胶一瓶小瓶200克，大瓶360克。
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