产品简介
G160一种单组份的导电胶,粘度适中,具有高导电高导热性能,使芯片与支架有较高的热传导,固化后具有较低的热膨胀系数,高附着力,耐水,耐油等性能。
产品应用
主要用于COB灯珠,集成光源等功率型LED晶元固定,适合自动点胶机与半自动设备点胶。
产品性能参数
型号
|
G160
|
测试方法
|
外观
|
银灰色
|
目测
|
粘度范围
|
10000~15000mpa.s
|
EHD粘度计
|
Chloride Cl-
Sodium Na+
|
Ionics (Cl-、Na+)
≤0.8ppm
|
Ion Chromatography
离子色谱法
|
Tg
|
180℃
|
TMA(热机械分析仪)
|
Coefficient of thermal expansion 热膨胀系数
|
34.5
μm/m?k
|
TMA
(热机械分析仪)
|
Thermal Conductivity
导热系数
|
25
W/m·k
|
Laser radiation
激光辐射
|
Volume Resistivity
体积电阻率
|
0.000002
ohm?cm
|
Resistance meter
电阻仪
|
Cure condition
固化工艺
|
150℃
60~90min
|
Blast drying oven
鼓风干燥烘箱
|
Hardness
硬度
|
80
(邵氏D)
|
Hardness Tester
硬度测试仪
|
Die shear strength
推力强度
|
≥8×107
(N/m2 )
|
Thrust Tester
推力测试仪
|
Storage life @ -15℃
|
≥6 months
|
进行对各项指标检测
|
Fg1. G160流变曲线
Fg1.G160固化温度与时间的变化曲线
注意事项:
1.胶水在冷冻条件下,须回温到室温,60min以上后方可使用;
2.本品在常温下,操作时间为36h;
3.可根据炉温曲线,选择合适的固化工艺;
4.胶水回温之后未使用完,要及时密封好,进行冷冻储存,冷冻回温循环次数建议不得超过5次;
5.切勿与不同类胶混合使用。