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SMT有何特点： 

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。

为什么要用SMT： 

电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 

电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件 

产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 

电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用 

电子科技革命势在必行，追逐国际潮流 。

SMT生産设备是高精度的机电一体化设备，设备和工艺材料对环境的清洁度、湿度、温度都有一定的要求，爲了保证设备正常运行和组装质量，对工作环境有以下要求：

1：电源电压和功率要符合设备要求电压要稳定，要求：单相AC220（220±10 ％， 50/60 HZ）三相AC380V（220±10％，50/60 HZ）如果达不到要求，需配置稳压电源，电源的功率要大於功耗的一倍以上。

2：温度：环境温度：23±3℃爲最佳。一般爲17～28℃。极限温度爲15～35℃（印刷工作间环境温度爲23±3℃爲最佳）

3：湿度：相对湿度：45～70%RH 

4：工作环境：工作间保持清洁卫生，无尘土、无腐蚀性气体。在空调环境下，要有一定的新风量，尽量将CO2含量控制在1000PPM以下，CO含量控制10PPM以下，以保证人体健康。

5：空气清洁度爲100000级（BGJ73-84）；

6：防静电生産设备必须接地良好，应采用三相五线接地法并独立接地。生産场所的地面、工作台垫、坐椅等均应符合防静电要求。

7：排风再流焊和波峰焊设备都有排风要求。

8：照明厂房内应有良好的照明条件，理想的照度爲800LUX×1200LUX,至少不       能低於300LUX。

9：SMT生产线人员要求：生产线各设备的操作人员必须经过专业技术培训合格，必须熟练掌握设备的操作规程。

洁净度等级标准

洁净度等级标准ISO 14644根据悬浮粒子浓度这个唯一指标来划分洁净室（区）及相关受控环境中空气洁净度的等级，并且仅考虑粒径限值（低限）在0.1um～5.0um范围内呈累积分布的粒子群。
根据粒子径，可以划分为常规粒子（0.1um～5.0um）、超微粒子（＜0.1um）和宏粒子（＞5.0um）。