主营:电镀中间体、硅烷偶联剂、粘接剂、含氟有机
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SAS烯丙基磺酸钠
产品简介
性 状:白色颗粒
含 量:98%
镀液含量:0.5~2g/L
消 耗 量:30~50g/KAH
CAS NO:2495-39-8
作用与机理
1. 本品系走位防针孔辅助光亮剂;
2. 加入SAS能有效地防止针孔,减少主光剂用量;
3. 通常与糖精,炔醇类等次级光亮剂配合使用,可获得柔软性极佳的镀
层。
包装及存放
包 装:25kg袋
存 放:本品属非危险品,应存放 在阴凉干燥处。
武汉亚隆电镀
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