标准支持大型基板
标准装备有能够灵活对应生产形态变更的划时代新功能
新机构多功能传送带实现了行业内最大的基板对应力
实现3D复合贴装
件类型/品种数的超群对应能力
实现了终极的通用性和设置性
M10
基板尺寸（未使用缓冲功能时）
最小 L50×W30mm～最大 L980×W510mm ※1
（使用入口或出口缓冲功能时）
最小 L50×W30mm～最大 L420×W510mm
（使用入口及出口缓冲功能时）
最小 L50×W30mm～最大 L330×W510mm
基板厚度
0.4～4.8mm
基板搬送方向
左→右（标准）
基板搬送速度
最大900mm/sec
贴装速度（4轴贴装头＋1θ）最佳条件
0.15sec/CHIP (24,000CPH)
（4轴贴装头＋4θ）最佳条件
0.15sec/CHIP (24,000CPH)
（6轴贴装头＋2θ）最佳条件
0.12sec/CHIP (30,000CPH)※2
（4轴贴装头＋1θ）IPC9850
19,000CPH
（4轴贴装头＋4θ）IPC9850
19,000CPH
（6轴贴装头＋2θ）IPC9850
23,000CPH※2
贴装精度A（μ＋3σ）
CHIP ±0.040mm
贴装精度B（μ＋3σ）
IC ±0.025mm
贴装角度
±180°
Z轴控制
AC伺服马达
θ轴控制
AC伺服马达
可贴装元件高度
最大30mm※3（先贴最大元件高度为25mm）
可贴装元件类型
0402～120×90mm BGA、CSP、插接元件及其它异型元件
元件搬送形态
8～56mm带式（F1/F2送料器）、8～88mm带式（F3电动送料器）、管式、矩阵盘式
元件带回判定
负压检查及图像检查
多语言画面显示
日语、中文、韩国语、英语
基板定位
边固定式基板固定装置、前部基准、传送带自动调幅
元件品种数
最大72品种（换算为8mm料带）36联×2
基板搬送高度
900±20mm
设备本体尺寸、重量
L1,250×D1,750×H1,420mm、约1,150 kg
电源
三相200、208、220、240、380、400、416、440V±10%（标准装备有变压器）　50/60Hz
最大消耗电力、设备电源容量
1.1kW、5.5kVA
空气压力、空气使用量
0.45Mpa、50（4轴）75（6轴）L/min.A.N.R.