点焊机（电阻钎焊）焊接用膏状银焊料

    针对银触点行业钎焊工艺特点，一般焊接母材为铜及铜合金与银合金的之间的焊接，焊接工艺一般为高频感应加热钎焊或电阻加热焊接。我司的膏状银焊料具有颗粒度细而均匀，点胶顺畅，熔点低，熔化速度快，焊接强度高，导电性能好等特点。

     与进口膏状银焊料相比具有供货灵活（最小一针筒起订，减少公司库存压力），交货周期短（2～5天可交货，能有效满足订单出货要求），价格更有优势等特点。同时也可根据客户在实际使用过程中不同的焊接工艺要求提供相应的膏状银钎料。

膏状银焊料主要特点：焊接时无需另加钎剂，使用方便，提高效率，流动性好，焊缝平整光洁。 

      膏状银焊料即是将银焊料与银钎剂及一些活性剂调成膏体，膏状银焊料主要满足一些精密元器件的钎焊。特别适合一些小工件的焊接。

      我司的膏状银钎料具有颗粒度小，膏体均匀，铺展性好等特点。同时可根据客户要求的不同，进行不同的配比已达到最好的焊接效果。满足相关产品的焊接要求。

      我司膏状银焊料供应周期短，供货及时。常规产品都有库存。同时也能根据客户对膏状银钎料需求量的多少灵活供货。一般膏状银焊料包装为针筒装。

      膏状银钎料（即粉状银焊料与膏状银焊剂及相关的活性剂根据钎焊工艺的要求按一定的比例调成膏状钎料）。膏状银钎料相比与其它银钎料（银焊条、银焊环、银焊片、银焊丝）具有易于涂捄于工件待焊处，也可用于半自动及自动模板印刷及针筒定量注射，高效简便，可定量控制焊膏使用量，大大提高了工作效率和产品成品率，也改善了工作环境。特别适合精密仪件、管乐、合金工具、电器配件、触点、饰品及各种小工件之间的钎焊。