客户订购我公司产品下单时，一般情况下，我们会问顾客有没有图纸，如果没有图纸的情况下顾客可提供需订购产品的总长、端头长度、端头宽度、端头厚度、孔径、孔距、镀层、数量等基本要素。

压焊软连接 
■ 压焊是将铜箔叠片部分压在一起，采用分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型。 
■ 铜箔：0.05mm至0.3mm厚。 
■ 接触面可按用户要求镀锡或镀银。 
钎焊软连接 
■ 钎焊是将铜箔叠片部分压在一起，采用银基钎焊料，与扁铜块对焊成型。 
■ 铜箔：0.05mm至0.3mm厚。 
■ 接触面可按用户要求镀锡或镀银

技能流程（标准、类型按用户图纸需要）标准选材→下料→收拾叠装→酸洗→焊接→收拾刺→钻孔→外表抛光→导电面镀锡→包装→入库

技能参数如下：电阻率≤（Ω㎜2/m20℃）0.01777Ω㎜2/m密度≥（g/㎝220℃）8.9g/㎝2电导率（%LA CS20℃）96㎜2/m光洁度 3.2曲折 90度无裂纹。