一、低气压试验的目的

GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法方法105 低气压试验（等效美军标MIL-STD-202F ）

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1 目的：确定元件和材料在低气压下耐电击穿能力；确定密封元件耐受气压差不破坏的能力；检验低气压对元件工作特性的影响及低气压下的其他效应；有时候可用于确定机电元件的耐久性。

 本方法是常温条件下的低气压试验。若装置元件的设备将在低温低气压及高温低气压的综合条件下贮存和使用，而且能够断定高低温和气压的综合作用是造成失效的主要原因，常温低气压试验不能使用时，则应进行温度-气压综合环境试验。

GJB 150.2A-2009

3.1 目的

本试验的目的在于确定装备在常温条件下能否：

a)耐受低气压环境；

b)在低气压环境下正常工作；

c)耐受空气压力快速变化。

二、低气压相关试验标准

1）GJB 150.2A-2009 《军用装备实验室环境试验方法第二部分低气压（高度）试验》

2）GJB 360B-2009《电子及电气元件试验方法方法105低气压试验》（等效美军标MIL-STD-202F ）

3）GJB 548B-2005《微电子器件试验方法和程序方法1001 低气压（高空作业）》（等效美军标MIL-STD-883D)

4）GB/T 2421-2008《电工电子产品基本环境试验总则》

5）GB/T 2423.21-2008《电工电子产品基本环境试验规程试验M低气压试验方法》

6）GB/T 2423.25-2008《电工电子产品基本环境试验规程试验Z/AM 低温/低气压综合试验方法》

7）GB/T 2423.26-2008《电工电子产品基本环境试验规程试验Z/BM 高温/低气压综合试验方法》

8）GB/T 2423.27-2005《电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Z/AMD：低温/低气压/湿热连续综合试验》

9）GB/T 2424.15-2008《电工电子产品基本环境试验规程》

10）MIL-STD-810F 《环境工程考虑与实验室试验低气压（高度）试验》

11） GB/T 1920-1980  标准大气(30公里以下部分)（2015年10月已作废）

12）IEC 60068-2-41（1976）《基本环境试验规程第二部分试验试验Z/BM高温/低气压试验》

 ……

三、试验条件：

1、试验气压

GJB 150不适用于飞行高度超过30 000m的航天器、飞机或导弹上的装备，而GJB 360中给出了4 572~200 000m不同高度下对应的低气压值，GJB 548也给出了4 572~200 000m不同高度下对应的低气压值。对比GJB 360与GJB 548的低气压-高度表，GJB 548共列出了A、B、C、D、E、F、G共7个不同条件下的高度气压值，并且所给出的试验条件有一定的规律性，随着飞行高度由低到高，气压值由大变小；GJB 360给出了A、B、C、D、E、F、G、H、I、J共10个不同条件下的高度气压值，并且所列的高度-气压表中的试验条件由A到试验条件E有一定的规律性，随着飞行高度由低到高，气压值由大变小，而由试验条件F到试验条件J没有呈现规律性。与GJB 548所列的试验条件对比，GJB 360 试验条件增加了条件H到试验条件J，对应的气压高度条件分别为：H：3 000m 70kPA；I：18 000m，7.6kPa；K：25 000m, 2.5 kPa 。

2、试验时间

GJB 360B-2009规定：

若无其他规定，试验样品在低气压条件下的试验时间，可从下列数值中选取：

    5min、30min、1h、2h、4h和16h。

GJB 150.2A-2009

4.3.5 试验持续时间

程序1的试验持续时间应代表装备在低气压环境下的预期使用时间，若这样做需要的时间太长，则可以适当缩短时间。对大多数装备来说，试验时间至少持续1h。程序II、III和IV的试验时间持续到所要求的各项性能测试完为止。