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卓升科技(昆山)有限公司

主营:有铅锡膏、无铅锡膏、高温锡膏、SMT红胶、助焊膏,贴片红胶、导热材料

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无铅焊锡膏,LED贴片锡膏,高温无卤锡膏,厂家直销品种齐全

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LED专用锡膏是我司专门为LED贴片工艺中常见问题,开发的一款专用无铅锡膏。具有很高焊接能力,焊点光亮饱满、焊点光亮、饱满、均匀,有爬升特性、不会腐蚀PCB、板面干净、几乎无残留,无立碑无虚焊、 润湿性好,不易干,印刷使用时间长,效果稳定,更有效地保证粘贴品质。良好的焊接性能,解决了LED软灯条贴片中常见的虚焊,立碑,短路问题,降低了生产不良率,极大程度地提高了生产效率与生产质量。

 

印刷压力:设定值是根据刮刀长度及速度,应该以刮刀刮过钢版后不残留锡膏为准,通常使用压力在200gm/cm2

印刷速度:根据电路板的结构,钢版的厚度及印刷机的印刷的能力。

硬度:小于0.1mm间距时,刮刀角度为45度,可使用80~100度肖氏硬度的橡胶刮刀而用不锈钢刮刀最为理想。

角度:60度为标准。

 

 Led锡膏 炉温建议 

预热区、保温区:用来将PBC的温度从周围环境温度提升到所需的活性温度。在保温阶段同时是低温锡膏充分润湿,去除氧化物。但升温斜率过大,到达平顶温度的时间过短

一是对零件的热冲击太大

二是使锡膏的水分、溶剂不能完全挥发出来,达到回流时,引起水分、溶剂沸腾,溅出锡球。建议:1-3/

回流区:相容阶段作用是讲PCB装配的温度从活性温度提高到推荐的峰值温度

冷却阶段:冷却速度控制在每秒1-4℃下降,这样有利形成的细小的晶体。太快也会造成你焊点断裂。

 

冷藏存储在小于10℃的条件下存放时保质期6个月。锡膏在应在使用之前使其解冻到达工作温度,解冻时间为2小时。

 

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