XWB-300 LP热变形、维卡软化点温度测定仪，是为适应塑料工业的高速发展和提高材料的研究和测试水平，采用最新的国际和国家标准：ISO75-1：1993《塑料-负荷变形温度的测定》，ISO306：1994《塑料-热塑性塑料维卡软化点温度的测定》，GB/T1633-2000《热塑性塑料维卡软化点温度的测定》，GB/T1634-2001《塑料-负荷变形温度的测定》设计而成的，广泛用于塑料化工企业及科研机构。本系统由单片微机控制，使产品的性能更稳定，操作简单，自动化程度高，是国内目前用于非金属材料的变形和软化温度的最先进的检测仪器。

一、 规格与性能:(本产品用“位移传感器”测量变形量代替老式“百分表” 测量变形量)

1、 温度范围：室温－300℃

2、 升温速率：120±10℃／h（12℃±１℃／6min ）

                  50± 5℃／h（5℃±0.5℃／6min）

3、 温度误差：±0.5℃   变形误差：±0.01mm

4、 温度最小分辩率：0.1℃  变形最小分辨率0.01mm

5、 负荷范围：0.734N —49.03N    负荷误差：±2.5%

6、 试验架跨距: 60—120mm连续可调（适于热变形试验）

7、 加热功率：4KW

8、 电源电压：AC220V/50Hz  20A

9、 加热介质：甲基硅油或变压器油（介质的闪点温度应高于最高试验温度）。

10、 冷却方式：150℃以上风冷，150℃以下水冷或自然冷却。

11、 300LP机型：落地式,式样架可自动升降。