导热硅胶泥又叫导热泥，可按需求捏成任意形状，可以反复使用，使用简便等特点，填充于高低不平的需冷却的电子元器件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触，减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。导热凝胶则是一款变形力极低的导热材料，具有良好的导热性及绝缘性， 橡皮泥状，不流动，不固化不挥发，耐高低温，拿挰不粘手，可塑性强，在散热部件贴服性良好、绝缘、可自动填补空隙，最大限度的增加有限接触面积，可以无限压缩的特点适用于厚度变化较大的散热模组或电子元器件。不同于导热
硅脂，导热凝胶无沉降、无流淌现象，适用于丝网印刷或刮涂，针筒包装可以在标准的点胶设备上进行点胶操作，具有极高的操作便利性和效率。
产品特性：
● 高可靠性，优越的化学和机械稳定性
● 易于配合对厚度要求变化大的产品设计
● 成型后在静态使用过程中不会变形无沉降
● 导热绝缘，耐老化性能优良
● 橡皮泥状，不粘手，可塑性强，反复使用
应用领域：
通讯设备、无线电设备、汽车电子设备、半导体和散热片之间、CPU和散热器之间、电源电阻器与底座之间、热电冷却装置、温度调节器与装配表面、LED照明设备、电源和UPS、LCD和PDP平板显示器等。