主营:德国ZESTRON清洗剂,铟泰锡膏,日本首达高,爱科卓英
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功率电子模块芯片粘接焊锡膏
超低空洞率
超低飞溅
减少芯片倾斜和旋转
清洗方便
提高生产良率,降低总体拥有成本
贺利氏电子的Microbond® PE830焊锡膏专为功率电子芯片焊接而设计。这款革命性的助焊剂体系采用合成树脂,可消除不同批次之间的差异,确保供应链稳定性,提高子组件良率,从而降低总体拥有成本(TCO)。这些都要归功于这款焊锡膏具有空洞率极低、有效防止飞溅、可减少芯片倾斜和旋转等优势。
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贺利氏 He
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