哪些因素与串扰有关？

串扰是如何产生的？

  随着科技的飞速发展，电子产品的体积越来越小，数据传输速度也越来越高。很多普通消费电子产品的PCB电路板至少有四层、六层甚至更多。当信号沿传输线传播时，在信号路径和返回路径之间会产生力线，并在信号路径周围产生非常丰富的电磁场。这些扩展场也称为边缘场，边缘场会通过互电容和互感在另一条传输线上转换成能量。串扰的本质实际上是传输线之间的互电容和互感。

  哪些因素与串扰有关？

  了解串扰是如何发生的，我们就可以了解哪些设计会影响串扰。影响串扰的设计因素主要包括以下几个方面：

  线间距：信号路径之间的距离越近，串扰越明显。随着线间距的增加，近端和远端串扰都会减少。当线距大于等于线宽的3倍时，串扰已经很小了。三倍的线宽是工程师的信心来源。在三倍线宽的情况下，串扰基本可以忽略不计。

  信号变化程度：信号的瞬时变化会带来明显的磁场效应。 信号的上升/下降沿越陡峭，串扰越明显。

  介质层厚度：这里的介质层厚度是指信号到参考层的距离。 介电层厚度的变化会导致串扰的变化。 一般来说，介电层的厚度越小，串扰越小。

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