低碳经济和物联网为IC设计业提供新机遇

　　三大举措抓住潜在机遇

　　低碳经济和物联网不仅包含着巨大商机，而且揭示了一个我国半导体产业，尤其是我国IC设计业发展的新的、可控的和可持续发展的市场大趋势。

　　一句话，我国IC设计业将面临又一次重大历史发展机遇。

　　我们必须在推动人类社会重大进步的低碳经济中，在信息产业第三次浪潮中抓住机遇；特别在我国低碳经济和物联网产业的发展过程中，充分利用嵌入式芯片现实的和潜在的市场，着重于新一代技术的推进和新一代的产品开发，使我国半导体产业，尤其是IC设计业实现做大做强成为可能。我认为，主要着力点在于以下三大举措：

　　一是，以国家和各省市的信息产业和半导体产业“十二五”发展规划的预研和制定为抓手，把低碳和物联网应用相关的嵌入式芯片及其关键技术内容纳入发展规划中；重点是整合以人才为核心要素的技术、资金、市场和新政策等资源，突破制约产业发展的核心技术和关键技术，构建起整个产业链的创新体系，以提升我国半导体产业，尤其是IC设计业的技术档次、企业集中度，扩大经济规模。

　　二是，以实施《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)》为契机，在与集成电路相关的三大专项，即“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件”专项、“极大规模集成电路制造技术及成套工艺”专项和“新一代宽带无线移动通信”专项中，着力研究、组织和安排那些能起到引领低碳和物联网技术突破及应用拓展的关键项目。重点是解决低碳和物联网应用中嵌入式芯片设计开发所涉及的重大技术及其产业化难题，以形成技术、标准与知识产权的互动。

　　三是，以低碳和物联网应用的大项目、大工程作为牵引，重视省市之间互动，通过有效机制和完善政策体系，着力加强已有(或新建)的产业联盟和公共技术平台建设，真正营造起“创新要素向企业集聚”，“以企业为主体、市场为导向、产学研结合”的新机制和体制。重点是促进产业链上各环节的合作，推动企业联合创新，加速推进嵌入式芯片研发、示范基地建设及其产业化进程。