深度剖析中国LED封装产业现状及前景分析

　　中低端徘徊我国LED封装业寻求突破

　　与国外封装差距缩小需加强上游高端产品研发。在过去的5年里外资LED封装企业不断内迁大陆，内资封装企业不断成长发展、技术不断成熟和创新。在中低端LED器件封装领域，中国LED封装企业的市场占有率较高，在高端LED器件封装领域，部分中国企业有较大突破。随着工艺技术的不断成熟和品牌信誉的积累，中国LED封装企业必将在中国这个LED应用大国里扮演重要和主导的角色。

        但是国家和政府对此的重视却不多，近期不断有台湾企业和日本企业内迁中国大陆，随时可能会形成日本独大、台湾地区与美国齐进、欧韩中“平分秋色”的分布格局，我们将再一次失去主导权和先机。因此我们应在已有的产业优势上升级，向封装的高档产品努力，同时在通用照明技术方向上多下功夫，突破LED产业的技术专利壁垒，培育新兴市场的竞争优势。中游封装领域雷同多竞争大横向整合需求迫切，我国中游封装领域的整体特点是进入门槛低，企业规模小、数量多，市场竞争日益激烈，定单对企业的生存与发展至关重要，多数厂商采取低价竞争策略，产品品质缺乏基本保证。中国LED封装企业若想取得快速高效发展，单靠企业自身积累和力量难以有效率的实现，需要借助资本市场的力量收购兼并，进行横向和向下的垂直整合。

　　有些先知先觉的和远大理想的中国LED封装企业，已经开始尝试利用中国现有资本市场快速发展的良机，进行横向和向下的垂直整合，兼并收购行业内的竞争对手、扩大规模和渠道，借此追赶国外实力强大的企业。比较典型的如深圳雷曼光电等LED封装企业，已经开始聘请了证券机构，进行上市运作。这些LED封装企业如果上市成功，将会给中国LED行业带来快速发展的动力，并促进上、下游行业的发展。下游应用领域企业未来将出现两极分化，认为LED应用产品将两极分化发展，通用型LED应用产品如室外景观照明、室内装饰照明将呈现与LED封装企业合并发展趋势，专业化的LED产品如军用照明灯、医用无热辐射照明灯、治疗灯、杀菌灯、农作物及花卉专用照明灯、生物专用灯、与太阳能光伏电池结合的专用LED灯等，将根据各自特征独立发展，在产品开发、设计和生产工艺上呈现专业化、分工精细化等特点。

        封装技术还将向模块化发展，随着“十城万盏”的推广，LED路灯的普遍应用，也基于LED灯具本身的特点，要在改变色温的同时保持具有高的显色指数，满足不同的应用需要，那么对其封装技术也提出了新的要求———模块化。模块化是将光源、散热部件、驱动电源合成模块，批量生产，通过模具制造出标准化的LED照明产品。

　　尽管外延、芯片不能绕过国外企业的专利壁垒，但模块如果批量生产的话，具有价格优势，而一次性、个性化生产，成本要高很多。因此对下游LED照明应用企业来说，模块化是一个最佳选择。模块有着显着的特点：一是工艺性好，模块化的路灯好修理，现在国内的路灯大部分用的是小功率的芯片，坏掉几颗维修起来很不方便，而模块化基本上采用的是大功率芯片，不容易坏、即使坏了也方便修理。二是开发费用降低，用较少的投入即可制造出优质的LED照明产品。LED路灯在效率上高于节能灯5倍，如果模块能够实现规模化生产，成本可以降低2～3倍。尽管LED灯比节能灯价格贵，但其节约的能源比节能灯高出很多，许多企业都会选择LED灯具，因为多花一点钱就可以解决能源问题，而且从长期来看更省钱。技术、芯片供应、知识产权制约我国封装业发展———制约我国LED封装产业发展的原因，从技术上来说一是关键的封装原材料：如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等其性能有待提高；二是大功率LED封装技术的散热问题尚未完全解决；三是封装结构针对不同应用场合应有所创新。这些技术问题有待于技术工艺的不断提高加以克服。

　　从企业发展的层面来看有两个关键问题

　　一是封装所需的高性能LED芯片和功率芯片无法购进(除个别外商可提供)，全面制约中高档及功率LED产品的封装生产;其次关键封装技术往往与国外的封装专利相悖，如白光封装技术、功率LED封装散热技术等。如要规模化封装生产并大量出口，必将遇到专利的纠纷。

　　还有一个就是规模问题：分散、小而缺少竞争实力，不仅制约着市场的健康推进和新市场的有效开拓，而且在市场占有能力上严重受挫。由于规模的局限，在技术投入的能力上又极差，严重影响封装技术进步。中国封装要赶超需加大技术研究投入，中国环氧树脂行业协会专家说，LED行业界普遍认为，LED封装业技术水平与国际水平相比差距不算太大，赶超世界水平应是完全可能的。

　　而就当前形势而论，国内应用市场的迅猛发展，引动了更多的国际资本介入中国市场，如何促进民族工业的发展，并在新一轮竞争中立于不败之地且取得优势，当前尤其要突出强化壮大LED封装业这一直接面对应用市场的重要环节，培植龙头企业、规模企业，抢占先机、抢占市场是至关重要的。就这一点而言，也应引起政府和业界的极大重视。当然外延芯片，新的技术路线的推进速度也必须加快发展，否则中国的LED产业也只能是无源之水，无根之木。

　　目前政府扶持资金80%的钱花在了上游外延和芯片上，对中游封装和下游应用扶持不够，并简单认为只有上游才有技术含量，导致产业发展失衡，最需扶持的中下游企业得不到雪中送炭。其实中游封装和下游应用同样具有一定的技术含量，而且政府扶持资金投入的杠杆效应更加明显。需要加大在LED封装技术研究领域方面的研发投入，企业和政府均应引起重视。其实中国LED封装技术与国外的差距主要在研发投入的力度上。

　　目前，LED产业已经进入一个快速发展期，各路资金纷纷涌入这一“低碳、节能、环保”的绿色领域，随着竞争的深化，上市融资、迅速做大做强已经成为中小LED企业发展的迫切需求。

　　据了解，深圳市目前像雷曼光电一样筹划在中小板或创业板上市的LED企业不下10家，处于领跑位置的万润、邦贝尔、茂硕电源、联建光电、瑞丰光电等都提出了上市计划，另有不少企业已完成股份制改造。“1亿~2亿的产值抗风险能力远远不够，如果能成为上市公司，既可做大品牌影响力，公司也可以迅速做大做强。”深圳雷曼光电科技股份有限公司总经理李漫铁最近在忙的一件事就是把公司推上创业板。