石英砂滤料特别是高纯石英砂是半导体行业的主要塑封材料，它和环氧树脂、固化剂、各种添加剂等复合使用，可以节约封装成本；并且还可用作电子基板材料，用于制备单晶硅和多晶硅等。
近几年，国内外计算机技术发展非常迅速，EMC生产线从线宽5um(集成度16k)/3um（集成度64k）、2nm、1um技术一直发展到目前的0.25um、0.10um，要求石英砂向高纯度、低结晶度、低放射性含量、球形化方向发展。
球形石英砂是利用一定的加工工艺使石英砂的颗粒呈球形。由于球形颗粒的表面积最小，各向同性好，流动性好，与树脂搅拌均匀，树脂添加量小，石英砂的重量填充比可以达到90.5%因此可以减小塑封材料的热膨胀系数、导热系数、使其最大限度地接近单晶硅的热膨胀系数，从而提高塑封材料的使用性能，降低原材料成本。其次，球形石英砂的制备的塑封材料集中应力最小，应力只是角形粉的60%强度最高，因此利用球形粉封装材料用于电路芯片时，成品率高，运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。第三，球形粉的摩擦系数小，对模具的磨损小，可以延长模具的使用寿命达一倍，降低企业成本，提高经济效益。
根据集成电路的集成度确定使用球形石英砂，当集成度达到16M以上时，集成电路基本全部使用球形石英砂；250M时，集成电路的线宽为0.25um，1G集成度时，线宽0.18um。目前计算机PIV、PM处理器的CPU芯片，已经达到250M，1G的水平。这时使用的石英砂滤料为更高纯度、更低放射性的球形石英砂。
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