在现在道路照明工程中随着led路灯节能照明局面的全面爆发，在以后照明市场发展过程中led路灯将在生产技术方面实现全面的改善。
       面对现在led路灯生产技术的不断提高在技术方面倒装芯片将是led路灯在2014年发展的重要的战略产品。通过虚拟垂直整合，针对下游不同的应用，与下游技术伙伴，共同开发出符合特定需求、有别于单纯芯片的设计和技术平台。led路灯倒装芯片技术将有效提高光效，降低led路灯安装成本。
      为了更好的实现led路灯在道路照明方面的应用在技术生产方面led路灯厂家将主要针对led路灯户外照明应用领域的特点，扩展并优化led路灯产品线。在大功率led路灯照明领域，led路灯厂家推出封装尺寸仅为2.5mm×2.5mm的X Lamp和 XB-H LED，帮助照明生产商在空间尺寸非常有限的灯具应用中实现照明级性能。随着led路灯在现在道路照明应用方面的快速发展作为led路灯厂家只有不断革新技术才能实现led路灯在道路照明方面实现快速发展。