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上海金泰诺材料科技有限公司

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半导体集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气

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半导体集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气

产品名称:军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气

应用点: 芯片粘接

要求:

耐高温、调低温冲击、可靠性稳定 、低放气

                                  

半导体集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气应用点图片:

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半导体集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气

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