主营:环氧胶、硅胶、UV胶、导热材料、导电胶
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产品名称:军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
应用点: 芯片粘接
要求:
耐高温、调低温冲击、可靠性稳定 、低放气
应用点图片:
产品图片:
合成树脂所固
美国AiT柔
汉高henk
军工电路组装
光通信器件封
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