AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456
	产品名称:美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456 
	 
	应用点: 芯片或者元器件粘接
	 
	产品特点: 
	 
	AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456是一种可返工的、纯银填充的、导电和导热的柔性环氧糊状粘合剂。对于具有高度不匹配CTE(即氧化铝与铝、硅与铜)的粘结材料,它表现出ZHUO越的灵活性
。由于其能够结合具有高度失配CTE的材料,因此非常适合于大面积管芯连接和衬底连接等应用。符合Mil Std 883和NASA-ESA排气要求
	                                    
	应用点图片:
	
 
	 
	 
	规格参数: 
	
 
	 
	产品图片: 
	 
	 
	 
	 
	
 
	AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456