产品描述

纳米尺度3D光学干涉测量系统“VS1800”，专为半导体、汽车、食品、医药品等行业中材料研究和开发中的表面形态测量需求设计。该系统采用光干涉原理，具备高分辨率和大视野测量能力，可实现0.01nm垂直方向分辨率和高重现性，同时支持多种样品测量，包括大倾斜角度表面。配备ISO 25178参数对比工具，简化复杂样品的测量与分析流程，提升客户分析效率。此外，该系统易于操作，硬件可根据需求升级。

应用领域

一、半导体制造

1. 光刻工艺检测：在光刻过程中，用于检测光刻胶的厚度均匀性、光刻图案的高度和形状精度等，确保光刻工艺的准确性和一致性，有助于提高芯片制造的良率。

2. 芯片表面形貌分析：对芯片表面的微小结构和缺陷进行高精度测量和分析，如晶体管的高度、线条的宽度和粗糙度等，为芯片的设计和制造工艺优化提供依据。

3. 封装检测：检测芯片封装过程中的键合质量、焊点的形状和高度等，确保封装的可靠性，减少因封装问题导致的芯片失效。

二、精密机械加工

1. 零件表面粗糙度测量：精确测量机械零件加工后的表面粗糙度，评估加工质量，帮助优化加工工艺参数，提高零件的表面质量和性能。

2. 形状精度检测：对精密零件的复杂形状进行测量，如航空发动机叶片、模具等，检测其形状偏差，确保零件符合设计要求，提高零件的装配精度和可靠性。

3. 微小尺寸测量：能够测量微小零件的尺寸，如微型齿轮、微型轴等，为精密机械加工提供高精度的测量数据，保证零件的加工精度。

三、光学元件制造

1. 透镜表面质量检测：检测透镜表面的面形精度、粗糙度和亚表面损伤等，确保透镜的光学性能，提高成像质量。

2. 光学薄膜厚度测量：精确测量光学薄膜的厚度和均匀性，对于控制薄膜的光学特性，如反射率、透射率等具有重要意义，广泛应用于光学镀膜工艺中。

3. 光纤端面检测：观察和测量光纤端面的平整度、垂直度和划痕等，保证光纤连接的质量和光传输效率。

四、电子材料与器件

1. 薄膜材料研究：对电子薄膜材料，如半导体薄膜、绝缘薄膜等的厚度、表面形貌和粗糙度进行测量和分析，研究薄膜的生长机制和性能，为材料研发和工艺优化提供支持。

2. 电子器件表面分析：分析电子器件，如电容器、电阻器、传感器等的表面结构和性能，检测其表面的缺陷和损伤，评估器件的可靠性和性能稳定性。

五、生物医学领域

1. 细胞和组织表面形貌观察：观察细胞和生物组织的表面微观结构，如细胞的形态、细胞膜的粗糙度等，为细胞生物学和病理学研究提供形态学依据。

2. 生物材料表面特性研究：研究生物材料，如人工关节、支架材料等的表面形貌和粗糙度对细胞黏附、生长和组织相容性的影响，为生物材料的设计和优化提供参考。

仪器功能

一、高精度表面形貌测量：利用光干涉现象，通过特别开发的算法，实现垂直方向分辨率达0.01nm（Phase模式下），可精确测量样品表面的纳米尺度粗糙度、高差等形貌信息。

二、大视野测量：最大测量视野可达6.4mm×6.4mm，能够在较大范围内获取样品表面的形貌数据，同时保持高垂直方向分辨率，也可通过连接多个数据图像进一步实现更广泛的分析。

三、无损伤测量：对于透明多层结构样品，如玻璃和薄膜等，无需对样品进行加工切割成截面，利用透镜高度坐标以及各界面产生的反射光，通过各光学界面出现的干涉条纹输出虚拟截面图像，即可在无损伤的情况下完成多层结构样品的各层厚度、异物混入状况的确认以及缺陷分析等。

四、快速测量：通过以平面捕捉样品，不对X、Y方向进行扫描，最快5秒钟即可完成测量，且无需样品的前处理，只要将样品放置在样品台上即可进行测量准备，提高了测量效率。

五、数据分析与处理：搭载有可直观使用的操作画面，能当场确认处理后的图像。可以简单地将处理及分析内容列表、生成原始分析库、重复使用分析库等，还支持数据的批量处理，统一管理多个样品及分析结果。导入表面形貌评估方法的国际标准ISO25178的项目，自动按每个样品选择合适的参数，并搭载有可对参数选择提供建议的工具，有助于提高管理精度。

仪器特点

一、测量性能优越：垂直方向分辨率高，重现性好，测量重现性误差低于0.1%（Phase模式下）。利用干涉条纹测量凸凹高度，将Z驱动产生的影响控制在最小程度，保证了测量数据的准确性和可靠性。

二、操作界面友好：采用直观易懂的操作界面，能够轻而易举地进行图像分析处理前后的图像对比，从而支持分析时的最合适图像处理选择，降低了操作难度，减轻了繁琐复杂的后处理工作。

三、配置灵活多样：手动XY样品台为基本型号Type 1，并提供样品台电动化逐级提升的Type 2以及Type 3，各型号可根据需求升级，客户可根据自身用途轻松引进适合的系统。

四、应用范围广泛：可应用于高性能薄膜、半导体、汽车零配件、显示器等多个行业，满足不同领域对高精度表面形貌测量的需求。

技术指标和基本参数