北京LED半导体照明节能产业特点及发展战略

    产业链环节中配套材料优势明显

    北京在衬底材料和配套材料方面产业优势明显。中科晶电、中科稼英和国瑞公司的砷化镓衬底材料产业规模国内领先。以中科院物理所为技术支撑的天科合达将成为国内首家实现具有碳化硅晶体产业化的公司，已尝试制作SIC衬底LED.达博公司在键合金丝产业规模全国第二，在LED封装用键合金丝方面销售收入过亿，市场占有率为国内第一。有研稀土公司荧光粉材料、科化公司塑料封装材料、有研亿金靶材等配套材料具有明显的研究开发实力和产业优势。

    中游封装产业规模小

    北京在封装方面产业实力很弱，仅有晶辉公司等少数几家规模很小的企业，目前，吉乐公司正在建设贴片式LED封装产品生产线，产能年产3.6亿粒管芯。

    北京半导体照明产业发展战略建议

    与长三角、珠三角地区相比，北京半导体照明产业规模相对较小，同时，土地成本高昂、人力资源成本高、产业链封装环节产业较弱，对企业的吸引力相对不足。

    北京半导体照明产业发展面临其他地区的有力竞争，北京优势面临巨大挑战。

    结合2009年10月12日国家发改委等六部委联合制定的《半导体照明节能产业发展意见》，根据北京产业的区域特点，建议北京半导体照明产业发展采用如下战略：

    积极争取各类政策资源，进一步加强北京研发优势

    依托北京优势研究机构，积极争取科技部、发改委等部委的政策和项目落户北京，国家和地方共同支持。积极申报国家半导体照明工程研究中心或实验室，搭建国内半导体照明研发合作平台和产业技术中心，持续保持北京研发优势。

    通过政策扶持和政府采购，促进高端产业发展

    在LED外延材料和芯片方面给予政策扶持，结合北京优势科研单位积极推动产学研合作，共同攻克产业化共性关键技术，推动北京优势单位在专利等方面的深度合作，促使北京形成具有竞争力的上游高端产业。

    通过政府采购推动半导体照明定型产品产业发展，促进全彩显示屏、路灯和隧道灯、景观照明灯具等定型产品方面的技术进步。通过政府采购工作，帮助企业提升产品性能和质量，为替代传统照明产品奠定应用基础。同时，依托优势单位，发展具有明显节能效果的LED舞台灯具和大功率LED路灯高端产品。

    推动区域合作，形成互补优势

    在实力薄弱的产业链的封装环节，建议重点与天津、河北廊坊等周边的封装优势产业形成区域合作，形成环渤海湾和京津合作的整体优势。

    在标准制定方面有所作为，提高对产业发展的主导能力

    在标准制定方面，建议联合国内检测机构、行业组织和重点用户，在芯片制造、检测、封装器件、高端LED产品应用方面推动合作，力争标准或技术规范制定方面有所作为。

    积极推动重点示范项目实施，引导产业发展

    奥运会和国庆60周年国庆重点工程对推动和引导产业发展具有重要作用。结合科技攻关、市政建设等任务推动更多半导体照明重点示范项目实施，提升北京企业品牌知名度，扩大市场容量和份额。

    北京市高度重视奥运后北京半导体照明的发展，已于2009年6月30日成立“中关村半导体照明产业技术联盟”,该联盟由企业、科研机构、测试机构、应用单位、行业组织等上下游二十余家相关单位共同组建。联盟成立将助力北京半导体照明产业发展。通过联盟凝聚资源，以下游示范应用带动上游研发及产业发展，将北京建成我国半导体照明工程技术研发中心、标准制定中心、高端特色产业中心和应用示范中心。