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业界预估LED照明封装产品Q2看跌10%

发布时间:2012年5月7日 来源:高工LED

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  由于5630封装体从LED背光应用转入照明应用,其急增的量造成中低功率的LED照明封装产品价格下降异常激烈,有研究机构估计将导致整体第2季LED照明封装产品平均降幅约为10%;反观LED背光部分,由于今年第1季库存水位去化完成,再加上第2季有新的订单挹注,估计LED背光封装产品该季降幅将缩小至3%。


  由于LED照明市场的封装种类太多,市场规格始终无法收敛,从小功率0.06W至3W高功率封装都有使用,因此第1季LED照明封装产品报价降幅约达8%。背光市场方面,各厂商于今年第1季持续去化库存压力,导致该季LED背光封装产品降幅约7-8%;到了第2季,经过前一季的库存去化,预估各厂于LED背光封装产品线的稼动率将回到70%以上,甚至已经有部分厂商喊出稼动率达9成,而订单能见度也看到第3季。


  虽然LED封装产品价格皆持续下滑,但相较今年第1季LED市场的惨淡状况,第2季有触底反弹的趋势,再加上市场需求回温,LED产品的供货商与通路陆续恢复产能及备货来因应,对于第2季的LED市场需求依然看好。
 


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