案例名称：国产EPO-TEK H20E芯片封装电路组装用导电银胶
应用领域: 芯片封装、电子及PCB电路组装、光电封装等要求导电导热场景，可替代进口EPO-TEK H20E
要求：
银胶无溶剂，100%固含，具有低收缩性并具有耐高温性，短时间可耐300℃高温。除此之外，还具有高导热、高可靠性等特点
应用点图片：
解决方案：国产2010S单组份导电银胶
2010S是一款以高纯银粉为导电介质的单组份环氧树脂银胶，该导电银胶无溶剂，100%固含，因此具有低收缩性并具有耐高温性，短时间可耐300℃高温。除此之外，还具有高导热、高可靠性等特点，可应用于芯片封装、电子及PCB电路组装、光电封装等。
特点
· 单组分
· 高耐温性能，可长期服务于200℃
· 100%固含，无溶剂
· 适用期达到65h
· 优异的粘接性能
· 低吸湿性，高可靠性
· 导电性能
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属性 测量值
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测试方法
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外观
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银灰色浆液
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/
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导电填料
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银
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/
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粘度(25℃,mPa · s)
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17000
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Brookfield,DV2T, 5rpm
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比重
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3.2
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比重瓶
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触变指数
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5.0
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0.5rpm/5rpm
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体积电阻率(Ω · cm)
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0.0002
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四探针法
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剪切推力， Kg, 25℃
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14.0
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DAGE,(2×2mm, Ag/Au LF)
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剪切推力， Kg, 260℃
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2.0
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DAGE,(2×2 mm, Ag/Au LF)
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玻璃转变温度(℃)
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101
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DMA
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线性膨胀系数， ppm/℃
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α1:36 α2:175
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TMA
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储能模量，MPa, 25℃
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5200
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DMA
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导热系数，W/m-k
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3.2
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Laser Flash
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吸水率，%
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0.4
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85℃,85%RH
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热分解温度
420℃(TGA 测试，N? 气氛)
热失重
@200℃: 0.5 wt%
@250℃: 0.9 wt%
@300℃: 1.8 wt%
离子含量
CI": 75 ppm
Na*: NG
K: NG
NH4*: 95 ppm
推荐固化条件
1h@150℃
最低可替代固化条件(不能达到最佳性能)
45 s@175℃
5 min @150℃
15 min @120℃
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使用说明
适用工艺
工作时间窗口 回温
脱泡
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点胶
60 h@25℃;
室温下自然回温1h
建议回温后进行脱泡处理
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建议应用
半导体集成电路封装
将芯片粘接到引线框架上；兼容硅芯片和MEMS芯片，支持260℃无铅回流焊及JEDEC
一级封装要求。
支持在线快速固化，也可采用传统箱式烤箱工艺。
适用于无焊料倒装芯片封装及超细间距SMD印刷的粘合剂。
混合微电子组装
与焊料和共晶芯片粘接相比，在热性能方面具有可比性；通常热阻差异不超过 1-2oC/瓦特。
将石英晶体振荡器（QCO）粘接到 TO 罐式引线框架的 Au 柱上。
用于GaAs芯片的微波/雷达应用，频率可达77GHz。
可与芯片粘接工艺同时固化的SMD粘接胶。
与电容和电阻SMD的Au、Ag、Ag-Pd端子兼容。
NASA批准的低挥发性粘合剂。
用于射频、微波和红外设备的电磁干扰（EMI）和射频屏蔽的粘合剂。
电子及PCB电路组装
用于扬声器/麦克风等声学应用中的电气连接。
压电元件与PCB的电气连接。PZT垫片通过H20E连接至多种电路，
包括喷墨打印头、MEMS及超声波设备。
汽车应用包括压力传感器和加速度计电路。
用于射频天线应用（如智能卡和RFID标签）中电路与铜线圈连接的导电胶（ECA）。
ECA用于将表面贴装器件（SMD）固定到薄膜开关柔性电路板上。兼容银-聚四氟乙烯（Ag-PTF）和碳石墨PCB 垫片。一种低温度“无焊料”解决方案。
太阳能光伏行业
ECA用于透明导电氧化物（TCO）与PCB垫片的电气连接。
替代铜/锡带状导线在电池间连接的焊点；一种常见的“太阳能电池串联” 粘合剂。
将III-V族半导体芯片粘接到太阳能聚光技术中使用的基板上，如 碲化镉（CdTe）和砷化镓（GaAs）。
在热基板上使用铜、氧化铍（BeO）、氮化铝等材料的有效散热片。
能够通过点、阵列和书写方法以高产量进行点胶。
光电封装应用
用于光纤组件的粘合剂，采用DIP、蝴蝶或定制混合IC封装。作为ECA，它可粘接
波导、芯片键合激光二极管，并为高功率激光电路提供散热。
将红外探测器芯片粘接到PCB或TO罐式接头。
将LED芯片粘接到基板上，使用单芯片封装或阵列。
粘附于银、金和铜镀层的引线框架和PCB。
在LCD行业中，ITO与PCB的电气连接。
适用于OLED显示器和有机可打印电子设备的低温ECA。
