案例名称：国产QMI2569银玻璃导电银膏芯片封装玻璃熔封用导电胶
应用领域及要求: 集成电路封装、IC玻璃熔封工艺、短期耐高温400℃以上，可替代进口QMI2569,QMI3555R
应用点图片：
解决方案：国产1023GA银玻璃导电银膏
产品简介
本产品是一款烧结型银玻璃导电粘结剂，采用高性能材料及先进制造工艺，产品具有高导热、高导电、拒
水汽性能好的特点。
用途：产品可用于金、银、铝、玻璃、陶瓷等材料的粘接或金属化。
材料及性能
1.主要成分：银粉、玻璃、有机载体
2. 产品性能
|
固化前性能
|
|
颜色
|
灰
|
目测
|
|
黏度（25℃)
|
10000-12000 cps
|
Brookfield CP51@5RPM
|
|
比重
|
4.5±0.2
|
比重瓶
|
|
触变指数
|
3
|
黏度计
|
|
固化后性能
|
|
体积电阻率
|
5μΩ*cm
|
四探针法
|
|
导热系数
|
120W/mK
|
激光闪射法
|
|
粘接强度
|
45MPa
|
25℃, 4mm*2mm 金-金
|
|
离子浓度
|
Cl -<10ppm （8mg/kg）
|
*
|
|
Na﹢< 6 （5mg/kg）
|
|
弹性模量
|
12Gpa/25℃
|
DMA
|
|
热膨胀系数
|
20ppm
|
TMA
|
*将 5 克样品粉碎至小于 80 目后，再加 50 克去离子水，100℃下回流 24 小时
2. 固化方法
应根据芯片大小，选择合适的升温速率。推荐以下固化方案：
1）从室温升温至420℃，升温速率3-10℃/min。
2）在420℃恒温8-10min；
3）降至室温，时长20分钟以上。
3. 可粘接材料
金、银、硅、陶瓷
